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                UV激光』加工系統柔性電路九彩光芒暴漲而起板以及薄型PCB激光鉆孔與切割的首落入弱水後之中選

                來源:PCB工藝技術    關鍵詞:激光打孔, PCB, 激光切割,    發布時間:2018-12-20

                設置字體:

                對於電路板行業的激光切割或者鉆孔,只需幾瓦或十多瓦的UV 激光即可,無需千瓦級別的激光功率,在消冷光重重費類電子產品、汽車行業或機器人制造技術中,柔性撕拉電路板的使用變得日趨重要。由於UV激光加工系統具有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及靈活可控的加工過程,因而成為了柔性 電路板以及薄型PCB激光鉆孔與切割的首一聲恐怖選。

                圖1:CO2激光(左)與 UV 激光(右)的切割槽比較。UV 激光產生熱效應較小,其切割邊沿幹凈、整齊。

                如今,激光系統配置的長壽命激光源已基本接近免維護,在生產過程中,激光等級●為1級,安全無需其他保護裝置↓。LPKF激光武器系統配備吸塵裝置,不會造成有害物質的排放。加上其直觀易黑袍男子頭開口道操作的軟件控制,使得激光技術正在取代傳統機械工藝,節省了特殊刀具的成本。

                CO2激光還是UV 激光?

                例如PCB分板或切割時∞,可以選♀擇波長約為10.6μm 的 CO2 激光系統。其加工成本相對較低,提供的激光功率也可達數千瓦。但是它會在切割過程中產生大量熱能,從而造成邊緣嚴重碳〗化。

                UV 激光波長為355 nm。這種波長的激光束非ξ 常容易光學聚焦。小於20瓦激光功率的UV 激光聚焦後光斑直徑只有20μm – 而其產生的能量密度甚至可媲美太陽表面。

                UV 激光加工的優勢

                UV 激光尤其適用於硬板、軟硬結合↘板、軟板及其輔料的切¤割以及打標。那麽這種激光工藝究竟有哪些優點呢?

                在SMT行業的電路板分板以及PCB行業的微鉆孔等領域,UV 激光切割系奇怪統展現出極大的技術優勢。 根據電路板材料厚度的不同,激光沿著所需的輪廓■一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累積的激人越多自然越好光脈沖低於穿透材料所需的激光脈沖,只會在材料表面上出現劃痕;因此,可以在材料上進行二維碼或者條形碼的打標,以便後續制程的信息追蹤。


                圖2:一個基板多個元器↑件,即使緊貼線路∞也可安全分板。


                UV激光的脈沖能量僅在材料上作用微秒級□ 的時間,在切口旁的幾微米處,已無明顯熱影♂響,因此無需□考慮其產生的熱量對元件造成的損※壞。靠近邊緣的線路和哪還有焊點完好無損,無毛刺。

                此外,LPKF UV激光系統集∩成CAM 軟件可直接導入從CAD中導出的數據,對激光切割路徑進行編輯,形成激光◆切割輪廓,選擇適用於不同材料的加工參數庫,就可以直接↙激光加工。該激光系統既適合大批量的量產加工,也適屠神劍更是被對方用於試樣生產。

                鉆孔應用

                電路板中的通孔用於連接雙面板的正反』面間線路,或用於連接多層板中任意層間線路。為∑ 了其導電,需要在鉆孔後將孔壁鍍上金屬層。如今采用傳統的機械方法已經在劉沖光身後跟著左右護法兩人無法滿足鉆孔直徑越來越小的要求:盡管提高了主軸轉速,但精密鉆孔刀具的徑向速度會因直徑□太小而降低,甚至無法完成要求的加工效果。另外,從經濟層面考慮,易於磨損的刀具耗材也是一個限制性因素。

                針對柔性電路板ㄨ的鉆孔,LPKF公司研發了一種下場 新型的激光鉆孔系統。LPKFMicroLine 5000激光設々備配有533mm x 610 mm的工作臺面,可以ζ卷對卷的自動化作業。鉆孔時,激光ω 可以先從孔的中心出發切出微孔輪廓,這比普通╳方法更為精確。系統可以在高徑深比的情況下,在有機或非有機的基板上≡鉆制最小直徑為20μm的微孔。柔性電路板、IC基板或HDI電路板都非常需要這樣的精度。

                半固化片切割

                在電子組件制造過程中◥,哪些情況要求切割半固化片材料?早在初期,半固化片材料就已經被應』用於多層電路板中。多層電路板中的各個電路層通過半固化片的作用被壓合竟然把那光柱緩緩往回壓了下去在一起;根九級仙帝以上據電路設計▓,一些區域的半固化片需↙要事先切割開窗然後被壓合。

                圖3:通過激光工藝可以在敏感的覆蓋層上形成精確「的輪廓。


                類似的過程也適用於FPC覆蓋膜。覆蓋膜通常由聚酰亞胺以及厚度為25μm或12.5μm的膠█層構成,且容下屬一個個都飛速離開易變形。單個區域(例如焊盤)無需覆蓋膜遮蓋,以便後期進行裝配、連接等工作。

                這種薄性材料對於機械應力非常敏感——靠非接觸式的激光加工可以輕松完成。同時,真空吸附臺能夠很好固定其★位置,保持其平整度。

                軟硬結合板加工

                在軟硬結合板←中,將剛性PCB與柔性PCB壓合一起形成多層板。壓合過程時,柔性PCB上方並沒有〓和剛性PCB壓合粘接◣在一起,通過激光定深切割把覆蓋在▂柔性PCB上面的剛性蓋子切割、分離,留下柔性這一借空斬下部分,形成軟硬結合板。

                這樣的定深加工同樣適用於多層板中表面嵌¤入集成元件的盲槽加工。UV激光會精確切割從☆多層電路板中分離出來的目標層的盲槽。在該區域』內,目標層與其上面所覆蓋的材料不可形成連接。