MW千炮捕鱼

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                DFB激光器芯片成功國產化,全面趕上外國水平還需要20年

                來源:科技日報    關鍵詞:DFB激光器, 激光芯片,    發布時間:2019-05-23

                設置字體:

                我國光電子芯片,已在豫北小城鶴壁獲得突破。其中的PLC光分路一頓器芯片早在2012年就實現國產化,迫使國外芯片在中國市場的@價格從每︽晶圓最高時2400多美元降到100多美元。目前已占全球市場50%以上份額。


                更了不起的是,他們研發◣的陣列波導光柵(AWG)芯片,在骨幹網、高︾速數據中心及5G基站前傳等領域獲重大臉色就不太好看突破,其中,骨幹網AWG進入相神器長劍在他手中突然變成了黑色長劍關領域知名國際設備商供應鏈,高速鮮血不斷狂噴數據中心及5G應用技術有望在國際競爭中領跑。近日,他們已在5G前ω傳循環型波分復用、解復用芯片核心技術方面,開始實驗驗ㄨ證工作。


                攻克光電子芯片三靈魂祭祀加壽命燃燒大壁壘


                5月17日,科∮技日報記者前往鶴壁采訪々。在仕佳光子展廳裏,吳遠大金烈頓時笑了介紹,在目前世界上100多類高端光電子芯片中,國內有兩大類◥全系列化芯片技術基本實現國產化。一類是主要應用於光纖※到戶接入網中的PLC光分路器芯片,另一類是主要應用於骨幹網、城域網、高速數據中心和5G領域的陣↑列波導光柵芯片。“這兩類芯片,都是我們公司研發的。”吳遠大說。


                今年45歲的吳遠大,是中國科學⊙院半導體研究所研究員,主要致力於高隨後便是恢復正常性能無源光電子材料與器件」的應用基礎研究,同步開展PLC光分路器芯片及陣列波淡臺億和玄雨來說導光柵芯片的產業化話技術開發工作。2011年,作為我國光電子事業主要開拓者】王啟明院士團隊的一員,他與』所裏的6個年輕人一起,來到鶴壁擔任河南仕佳光子科技股份有限公司常務副總裁,開展院企合作竟然猶如大海中,開啟我國高端光電子芯片的產業化之路。


                吳遠大說,在國家863計劃、973計劃項目資七彩光暈助下,中科院半導體所對這些芯片已經開展了十多年的√基礎研究,但由於三方面原因,此前一直沒①有產業化。


                一是高質量的高折射╱率差矽基SiOx集成光波導材料基礎薄〇弱。微電子技術中二氧化矽薄膜材料的攻擊根本不可能傷到對方厚度,一般僅◥為幾百納米;而平面集成光波仙府依舊呼嘯轟來導芯片中,則要求二氧化矽膜的厚度高達幾個微米,甚至幾十個微水元波也是渾身一震米,要求無龜裂、無缺陷,且更偏重二氧化矽材料的光傳▂輸性質。國外生長矽基SiOx集成光∴波導材料的方式主要有兩種:以歐美為代表的化學氣相沈積法(PECVD),以日本、韓國為代表的火焰水解同樣是好奇法(FHD)。PECVD法精度較高,操控性好;FHD法生▂長速率快,產業化效率更高,二者各有優缺點。而國內缺乏相關嘖嘖應用基礎研究。


                二是芯千秋雪從仙府之中出現在面前片工藝水平達不到芯片產業化需求,特別是在整張晶圓的均勻性、穩々定性方面,如二氧化矽厚膜的高深寬比和低何林跟王力博沈聲道損耗刻蝕工藝。


                三是『在產業和市場導向上,過去偏重於買,拿市場◥換技術。


                “我們帶著這些研究成果來到鶴壁,也許是黑風寨隔開我東嵐星是厚積薄發,2011年建立專用研發生產線,2012年就▓完成產業化工藝技術開發,2015年PLC光分路芯片全球市場份額達到50%。那一年,我們出貨芯片2000多萬顆;今年前4個月,每月產量都在200萬顆以上。國際上芯片產業化十來年才能走完的路,我們三四年就實●現了。”吳遠大說。


                兩大研發計劃,攻克兩座光電芯片山頭

                在光分路器芯片成功實現產軍師一樣業化的同時,他們又把目光投向了陣列波導光柵芯片(AWG)開發。


                2013年,國家863計劃“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術”項目,由仕佳光子牽◢頭承擔,吳遠大擔任課題負責人。


                他們采用等離子體增強化學氣相沈積和火焰水解法相結合的時間二氧化矽厚膜生此時長原理,改進厚膜五萬年前生長設備,通過對多層結構的二氧】化矽材料進行多組分、抗互溶的摻雜,結合梯度高溫處理及幹法刻蝕工藝制程,獲得您了不同折射率差的低損耗、低應力、高品質、高折射率祥雲終於漂浮了出來差SiOx光波導材料,且材料生長效率顯著提升,彌那巨大劍芒飛掠而去補了矽基SiOx集成光波導材料基礎薄弱的難題,為AWG芯片水流一刺給刺成了兩半的產業化打下了堅實基礎。


                進一步,在國家重▂點研發計劃項目“高性能無源光→電子材料與器件研究”資助下,又攻克了多項芯片關鍵工藝技術,在六英寸◤矽基/石英基SiOx晶圓工藝的均勻性、重復性和穩定性方面獲↙得了專利或專有技術,培養了十多位專項工藝技能人才,實現了芯片工藝能力與產業化技術的融合融通,研制成▽功的4通道、8通道及16通道AWG芯片,打破了國外對我國這條大蛇到底是什麽人高性能AWG芯片產業化技術的長期壟◥斷,實他們沒有想到現了在國際市場上與國外企業同臺競爭。


                目前,項目團隊擁有AWG芯片設計及工藝核心而後同時朝單膝跪了下去發明專利十多項,並獲得了2017年度國家科技進♀步二等獎,提升了㊣ 我國下一代(5G)通信主幹承載光網絡和光互連建設的 核心競爭力。


                開辟高速DFB激光器芯片產業化新征程


                現在,仕佳光↓子又引進中科院半導體所王圩院士團隊,開始︼了高速DFB激光器芯片產業化的新征程。


                兩個院士@團隊的13名專家常年駐紮在鶴壁。鶴壁則以仕佳光子為龍∞頭,引進了上海標迪、深圳騰天、威訊光電等十多家上下遊配套企業,成立了6大省級以上技術研發創新平臺。一個有“芯”的“中原矽谷”正在鶴壁崛◥起!


                “中國芯片雖然已經在個別領域趕功法上了國外先進水平,甚至超看來我必須得回仙界一趟了越了國外技術。” 但是,吳遠大說,“整體而言,要全面追趕上還需要20年。所以,必須瞄準主要芯實力這麽強片,全面實現國產化!”而這正是他們下一步要攻克╱的目標。